반도체 패키징 문제, 저희가 해결합니다

보이드, 워페이지, 유리기판 대응 등 고객맞춤형 소재 개발

공정 최적화

맞춤형 솔루션

10+

제품 라인업

빠른 대응

신속한 R&D

회사소개

반도체 패키징 전문가들이 모여 문제를 해결합니다

전문가 팀

반도체 접착소재 및 포뮬레이션 분야에서 20년 이상 경력을 쌓은 전문가들이 모여 창업한 기업입니다. 대기업 연구소 및 글로벌 소재 기업 출신의 핵심 인재들이 함께합니다.

공정 문제 해결

보이드(Void) 최소화: 충진 공정 최적화로 보이드 발생을 최소화하는 소재 설계

워페이지(Warpage) 개선: 저응력, 저CTE 소재로 패키지 휠 및 신뢰성 문제 해결

극초미세 피치(Fine Pitch): 고유동성 소재로 미세 간격 충진 문제 대응

고성능 언더필

유리기판 PCB: 차세대 기판에 필요한 극저손실 소재 (Df 0.007 → 0.002 검토가능)

HBM 패키징: 고밀도 적층 구조에 적합한 저응력 언더필

고유동성(High Flow): 점점 줄어드는 피치 간격에 대응하는 우수한 흐름성

고객의 패키징 공정 문제를 정확히 파악하고,
최적의 소재를 빠르게 개발합니다.

제품소개

COFA 제품 라인업

Flip Chip Underfill
CFA 4100F

Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 저점도(11,000 cps)와 우수한 유동성(TI 1.0)을 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 11,000 cps
  • TI Index 1.0
Flip Chip Underfill
CFA 4200F

Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 고점도(45,000 cps)와 높은 경도(Shore D 95)를 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 45,000 cps
  • TI Index 1.7
Flip Chip Underfill
CFA 4300F

Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 중점도(17,000 cps)와 높은 경도(Shore D 95)를 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 17,000 cps
  • TI Index 1.8
Board Reinforcement
CFA 3100H

보드 보강용 Heat Cure 에폭시. 높은 경도(Shore D 80)와 우수한 작업 수명(120시간)을 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 20,000 cps
  • 경도 Shore D 80
Board Reinforcement
CFA 3200H

보드 보강용 Heat Cure 에폭시. 중점도(16,000 cps)와 높은 경도(Shore D 82)를 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 16,000 cps
  • 경도 Shore D 82
Die Attach
CFA 5001S

Die Attach용 Heat Cure 에폭시. 적색 제품으로 중경도(Shore D 70) 특성을 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 23,000 cps
  • 경도 Shore D 70
Die Attach
CFA 5002S

Die Attach용 Heat Cure 에폭시. 적색 제품으로 저경도(Shore D 35) 특성을 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 21,000 cps
  • 경도 Shore D 35
Flip Chip Underfill
CFA 4300F

Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 중점도(17,000 cps)와 높은 경도(Shore D 95)를 제공합니다.

  • Heat Cure 타입
  • 점도 17,000 cps
  • TI Index 1.8
Die Attach
CFA 1001D

UV & Heat 이중경화 에폭시. 아이보리 색상으로 높은 경도(Shore D 92)를 제공합니다.

  • UV & Heat Cure
  • 점도 30,000 cps
  • 경도 Shore D 92
Camera & Optical Module
CFA 2001U

UV Cure 하이브리드 아크릴레이트. 저점도(7,000 cps)와 투명 특성을 제공합니다.

  • UV Cure 타입
  • 점도 7,000 cps
  • 투명
Camera & Optical Module
CFA 2002U

UV Cure 하이브리드 아크릴레이트. 중점도(18,000 cps)와 투명 특성을 제공합니다.

  • UV Cure 타입
  • 점도 18,000 cps
  • 투명
Camera & Optical Module
CFA 2003U

UV Cure 하이브리드 아크릴레이트. 저점도(11,000 cps)와 투명 특성, 유연성을 제공합니다.

  • UV Cure 타입
  • 점도 11,000 cps
  • 경도 Shore A 55

적용 분야

COFA 제품이 사용되는 핵심 반도체 패키징 공정

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)

플립칩 BGA 패키지용 언더필 소재. 고밀도 I/O와 미세 피치(Fine Pitch) 대응에 최적화된 고유동성 및 저응력 특성.

  • Ultra-fine pitch (<40μm) 대응
  • 저 CTE, 저 워페이지 (Warpage <50μm)
  • TC (Thermal Cycling) 1000 사이클 이상
  • 글래스 기판 PCB 호환

SiP (System in Package)

이종 칩 통합 패키지(Heterogeneous Integration)를 위한 멀티칩 언더필. 복잡한 3D 적층 구조와 다층 인터커넥트 지원.

  • Multi-die 동시 언더필
  • 저점도 (<10 Pa·s) 고유동성
  • 다양한 bump 높이 대응
  • 2.5D/3D 패키징 적용

MUF (Molded Underfill)

몰딩과 언더필을 단일 공정으로 통합한 차세대 패키징 솔루션. 공정 효율성 극대화 및 비용 절감.

  • One-shot 몰딩 언더필
  • 고충진재 (Filler >70%) 고분산
  • 저 void, 고 신뢰성
  • Transfer molding 최적화

Die Attach (열전도성 소재)

고출력 파워 반도체 및 RF 디바이스용 고열전도 다이 어태치. 효율적인 방열 솔루션 제공.

  • 열전도율 >3.0 W/m·K
  • 고전기절연성 (Insulation)
  • Lead-frame, DBC, IMS 기판 대응
  • Void-free 접합

HBM (High Bandwidth Memory)

AI 가속기 및 데이터센터용 HBM 스택 패키징. 고신뢰성 열관리 및 다층 적층 구조 지원.

  • HBM2E/HBM3 스택 대응
  • Hybrid bonding 호환
  • 저응력 (Low stress) 다층 접합
  • TSV (Through Silicon Via) 보호

광학/센서 모듈 (Optical Module)

카메라 렌즈, 이미지 센서, LiDAR 모듈용 광학 투명 접착제. UV 경화 및 고투명도 특성.

  • 광투과율 >95% (400-700nm)
  • UV 3,000 mJ 급속 경화
  • 저 아웃가스 (Low outgassing)
  • 내습성 (Moisture resistance)

시뮬레이션 기반 소재 설계

Ansys Fluent™로 검증된 최적의 접착제 물성

CFD 기반 유동 해석

COFA는 Ansys Fluent™ 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션을 활용하여 칩-기판 구조에서 언더필 소재의 유동 흐름을 사전에 예측하고 최적화합니다.

  • Chip-Substrate Gap 유동 해석: 미세 간격(10~100μm)에서의 점도·유동성 최적화
  • Void 생성 예측: 충진 패턴, 토출 압력, 경화 속도에 따른 보이드 위험 구역 사전 파악
  • Multi-Chip SiP 시뮬레이션: 복잡한 다중 칩 구조에서의 동시 충진 거동 분석
  • 열전도 및 응력 해석: 경화 후 CTE 불일치, 워페이지, 열 사이클링 신뢰성 검증
  • 공정 조건 최적화: 디스펜싱 속도, 노즐 경로, 경화 온도 프로파일 시뮬레이션

고객 가치

실제 양산 전 가상 환경에서 수백 가지 조합을 테스트하여 개발 기간 단축(30~50%), 불량률 최소화, 공정 조건 최적화를 실현합니다.

Ansys Fluent™

CFD Simulation

30~50% 개발 기간 단축
<1% Void Rate
100+ 시뮬레이션 케이스

기술자료

제품 사양서 및 기술 문서

기술 백서

Filler 입자 크기와 형태가 FCBGA에 미치는 영향

미세 피치 언더필 공정에서 보이드 생성 문제로 고민하시나요?
Intel Foveros, TSMC CoWoS, HBM 통합 패키지에서 충진재(Filler) 입자 크기 분포(PSD)와 형태가 유동 흐름과 보이드 형성에 미치는 영향을 심층 분석한 COFA 연구 백서입니다.

미세 피치 아키텍처에서의 언더필 유동 제약 분석

입자 크기 분포(PSD)가 모세관 유동에 미치는 영향

보이드 형성 메커니즘 및 예방 전략

2026년 3월 박기남 대표 PDF

COFA 3100H TDS

Heat cure 범용 에폭시 기술 데이터 시트

TDS PDF

COFA 4100FU TDS

Flip chip underfill 기술 데이터 시트

TDS PDF

IR / 회사 자료

투자자 및 파트너를 위한 기업 정보

IR 프레젠테이션

2026 투자자 프레젠테이션 자료

제품 카탈로그

COFA Product Catalog 2025

문의하기

제품 문의 및 기술 지원

반도체 접착소재 파트너십 및 기술문의를 환영합니다

keypark@cofa.co.kr

고객님의 패키징 공정 문제에 최적화된 소재 솔루션을 제안해드립니다.
보이드, 워페이지, 극초미세 피치 등 까다로운 요구사항도 신속하게 대응합니다.

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