저온 고속 경화형 고성능 접착소재
COFA 3100H는 전자 디바이스 응용을 위해 설계된 single-component 고성능 접착소재입니다. 80°C/30분의 저온 고속 경화 특성으로 생산성을 극대화하며, 다양한 기판 재질에 강력한 접착력을 제공합니다. 열·습도 스트레스 환경에서 탁월한 신뢰성을 유지하며, 정밀 조립 공정에 최적화되었습니다.
COFA 3100H의 주요 특성 및 설계 목표
COFA 3100H는 저온 고속 경화가 요구되는 전자 디바이스 응용을 위해 개발된 single-component 고성능 접착소재입니다. 80°C/30분의 짧은 경화 시간으로 생산 효율을 극대화하면서도, 다양한 기판 재질(실리콘, 세라믹, 금속, PCB 등)에 강력하고 안정적인 접착력을 제공합니다.
COFA 3100H가 제공하는 차별화된 기술적 가치
80°C/30분의 짧은 경화 시간으로 생산성 극대화. 열에 민감한 부품에도 안전하게 적용 가능하며, 에너지 소비를 최소화합니다.
실리콘, 세라믹, 금속, PCB 등 다양한 기판 재질에 우수한 접착 강도 제공. 경화 후 일관된 접착 성능을 유지합니다.
열사이클링 및 고온고습 스트레스 조건에서 탁월한 내구성. 장기간 사용에서도 접착 성능 저하 없이 안정적인 기계적 강도 유지.
fine-pitch 및 정밀 조립 공정에 적합한 안정적인 디스펜싱 특성. 균일한 점도로 배치 간 품질 편차를 최소화합니다.
1액형(single-component) 구조로 혼합 공정 불필요. 작업 편의성이 높고, 공정 에러를 최소화합니다.
경화 후 일관된 기계적 강도로 디바이스의 장기 내구성에 기여. 충격 및 진동에 대한 우수한 저항성.
COFA 3100H의 상세 물성 및 성능 데이터
| 특성 (Property) | 단위 (Unit) | 값 (Value) |
|---|---|---|
| 외관 (Appearance) | - | Black |
| 점도 (Viscosity) | Pa·s @ 25°C | 15 - 30 |
| 비중 (Specific Gravity) | g/cm³ @ 25°C | 1.1 - 1.3 |
| 컴포넌트 (Components) | - | Single-component (1액형) |
| 워크 라이프 (Work Life) | 시간 @ 25°C | ≥ 5 days |
| 작업 온도 (Working Temperature) | °C | 20 - 30 |
| 특성 (Property) | 단위 (Unit) | 값 (Value) |
|---|---|---|
| 유리전이온도 (Tg, DSC) | °C | 40 - 50 |
| 탄성계수 (Elastic Modulus, 25°C) | GPa | 2 - 5 |
| 열분해온도 (Td5) | °C | ≥ 300 |
| 수분흡수율 (Moisture Absorption) | % | ≤ 0.5 |
| 시험 항목 (Test Item) | 조건 (Condition) | 결과 (Result) |
|---|---|---|
| 열사이클 테스트 (Thermal Cycling) | -40°C ~ 125°C, 500 cycles | Pass (No die shift/crack) |
| 고온 고습 테스트 (THB) | 85°C / 85% RH, 1000 hours | Pass (접착력 유지) |
| 고온 보관 테스트 (HTSL) | 125°C, 500 hours | Pass |
| 저온 보관 테스트 (LTSL) | -40°C, 500 hours | Pass |
최적의 물성을 위한 경화 프로파일
저온 경화 특성으로 열에 민감한 부품 및 기판에도 안전하게 적용 가능
COFA 3100H의 주요 적용 분야 및 디바이스 타입
PoP 구조의 상하 패키지 접합. 저온 경화로 하부 패키지 손상 방지.
MEMS 디바이스 및 센서 칩의 정밀 접착. fine-pitch 공정에 최적화된 디스펜싱 특성.
LED 칩의 히트싱크 및 기판 접착. 우수한 열 방출 특성으로 LED 수명 연장.
RF/무선 통신 모듈의 칩 접착. 전기적 절연성 및 기계적 안정성 확보.
PCB 조립, 부품 고정 등 광범위한 전자 디바이스 응용. 다양한 재질 간 접착 가능.
귀사의 특정 디바이스 구조 및 공정 조건에 맞는 적용 가능성 검토를 원하시면 keypark@cofa.co.kr로 문의해 주시기 바랍니다. COFA 기술지원팀이 최적의 솔루션을 제안해 드립니다.
제품 품질 유지를 위한 보관 및 사용 가이드라인
귀사의 디바이스 조립 공정에 최적화된 솔루션을 제안해 드립니다. 샘플 요청, 기술 문의, 공정 최적화 지원이 필요하시면 지금 바로 연락해 주세요.