주식회사 코파 · 반도체 패키징 접착소재 기업
보이드, 워페이지, 유리기판 대응 등 고객맞춤형 소재 개발
맞춤형 솔루션
제품 라인업
신속한 R&D
접착제 전문가들이 모여 문제를 해결합니다
반도체 접착소재 및 포뮬레이션 분야에서 20년 이상 경력을 쌓은 전문가들이 모여 창업한 기업입니다. 대기업 연구소 및 글로벌 소재 기업 출신의 핵심 인재들이 함께합니다.
보이드(Void) 최소화: 충진 공정 최적화로 보이드 발생을 최소화하는 소재 설계
워페이지(Warpage) 개선: 저응력, 저CTE 소재로 패키지 휠 및 신뢰성 문제 해결
극초미세 피치(Fine Pitch): 고유동성 소재로 미세 간격 충진 문제 대응
유리기판 PCB: 차세대 기판에 필요한 극저손실 소재 (Df 0.007 → 0.002 검토가능)
HBM 패키징: 고밀도 적층 구조에 적합한 저응력 언더필
고유동성(High Flow): 점점 줄어드는 피치 간격에 대응하는 우수한 흐름성
고객의 패키징 공정 문제를 정확히 파악하고,
최적의 소재를 빠르게 개발합니다.
COFA 제품 라인업
Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 저점도(11,000 cps)와 우수한 유동성(TI 1.0)을 제공합니다.
Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 고점도(45,000 cps)와 높은 경도(Shore D 95)를 제공합니다.
Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 중점도(17,000 cps)와 높은 경도(Shore D 95)를 제공합니다.
보드 보강용 Heat Cure 에폭시. 높은 경도(Shore D 80)와 우수한 작업 수명(120시간)을 제공합니다.
보드 보강용 Heat Cure 에폭시. 중점도(16,000 cps)와 높은 경도(Shore D 82)를 제공합니다.
Die Attach용 Heat Cure 에폭시. 적색 제품으로 중경도(Shore D 70) 특성을 제공합니다.
Die Attach용 Heat Cure 에폭시. 적색 제품으로 저경도(Shore D 35) 특성을 제공합니다.
Flip Chip 언더필용 Heat Cure 에폭시. 중점도(17,000 cps)와 높은 경도(Shore D 95)를 제공합니다.
UV & Heat 이중경화 에폭시. 아이보리 색상으로 높은 경도(Shore D 92)를 제공합니다.
UV Cure 하이브리드 아크릴레이트. 저점도(7,000 cps)와 투명 특성을 제공합니다.
UV Cure 하이브리드 아크릴레이트. 중점도(18,000 cps)와 투명 특성을 제공합니다.
UV Cure 하이브리드 아크릴레이트. 저점도(11,000 cps)와 투명 특성, 유연성을 제공합니다.
COFA 제품이 사용되는 핵심 반도체 패키징 공정
플립칩 BGA 패키지용 언더필 소재. 고밀도 I/O와 미세 피치(Fine Pitch) 대응에 최적화된 고유동성 및 저응력 특성.
이종 칩 통합 패키지(Heterogeneous Integration)를 위한 멀티칩 언더필. 복잡한 3D 적층 구조와 다층 인터커넥트 지원.
몰딩과 언더필을 단일 공정으로 통합한 차세대 패키징 솔루션. 공정 효율성 극대화 및 비용 절감.
고출력 파워 반도체 및 RF 디바이스용 고열전도 다이 어태치. 효율적인 방열 솔루션 제공.
AI 가속기 및 데이터센터용 HBM 스택 패키징. 고신뢰성 열관리 및 다층 적층 구조 지원.
카메라 렌즈, 이미지 센서, LiDAR 모듈용 광학 투명 접착제. UV 경화 및 고투명도 특성.
Ansys Mechanical로 검증된 워페이지 및 열해석 최적화
COFA는 Ansys Mechanical 시뮬레이션을 활용하여 언더필 소재의 워페이지(Warpage), 열응력, 구조 신뢰성을 사전에 예측하고 최적화합니다. 유동 해석은 Comsol Multiphysics 및 Moldex 3D를 활용합니다.
Structural & Thermal Analysis
제품 사양서 및 기술 문서
미세 피치 언더필 공정에서 보이드 생성 문제로 고민하시나요?
Intel Foveros, TSMC CoWoS, HBM 통합 패키지에서 충진재(Filler) 입자 크기 분포(PSD)와 형태가 유동 흐름과 보이드 형성에 미치는 영향을 심층 분석한 COFA 연구 백서입니다.
미세 피치 아키텍처에서의 언더필 유동 제약 분석
입자 크기 분포(PSD)가 모세관 유동에 미치는 영향
보이드 형성 메커니즘 및 예방 전략
반도체 패키징 공정 최적화를 위한 COFA의 기술 협력 프로그램 소개.
Underfill, Die Attach, Board Reinforcement 소재 적용부터 공정 파라미터 최적화,
현장 기술 지원까지 전주기 엔지니어링 서비스를 제공합니다.
소재 선정 가이드 및 적용 프로토콜
공정 파라미터 최적화 (온도, 압력, 시간)
불량 분석 및 해결 방안 (보이드, 워페이지)
제품 문의 및 기술 지원
keypark@cofa.co.kr
고객님의 패키징 공정 문제에 최적화된 소재 솔루션을 제안해드립니다.
보이드, 워페이지, 극초미세 피치 등 까다로운 요구사항도 신속하게 대응합니다.
박기남
010-9245-7848
울산광역시 울주군 언양읍 유니스트길 50,
251동 101호 울산과학기술원 산학협력관
경기도 안산시 단원구 산단로 325,
리드스퀘어 F305호
554-86-03852
