High-Performance Flip-Chip Underfill
COFA 4100FU는 advanced 반도체 패키징을 위해 설계된 고성능 플립칩 언더필 소재입니다. 극초미세 피치(fine-pitch) 응용을 위한 탁월한 유동성과 저워페이지 특성을 제공하며, 열사이클링 환경에서 우수한 신뢰성을 보장합니다.
COFA 4100FU의 주요 특성 및 설계 목표
COFA 4100FU는 극초미세 피치 플립칩 패키징의 까다로운 요구사항을 충족하도록 설계된 고성능 언더필 소재입니다. 탁월한 유동성으로 좁은 간격에서도 완벽한 충진을 보장하며, 저응력 포뮬레이션으로 워페이지를 최소화하여 패키지 신뢰성을 극대화합니다.
< 40μm Micro-bump 플립칩 구조
COFA 4100FU가 제공하는 차별화된 기술적 가치
극초미세 피치 응용을 위한 탁월한 유동 특성. 40μm 이하 범프 피치에서도 빠르고 완벽한 충진을 보장하며, 보이드 발생을 최소화합니다.
최적화된 CTE(Coefficient of Thermal Expansion) 설계로 기판 변형을 최소화. 열사이클링 시 발생하는 응력을 효과적으로 완화합니다.
-40°C ~ 150°C 범위에서 1000+ 사이클 검증 완료. 극한 환경에서도 안정적인 기계적 성능과 전기적 절연성을 유지합니다.
장기 보관 및 사용 중에도 필러 침강이 없는 우수한 분산 안정성. 균일한 물성으로 배치 간 품질 편차를 최소화합니다.
최적의 틱소트로피 지수로 균일한 필렛 형성 보장. 디스펜싱 공정에서 안정적인 작업성을 제공합니다.
다양한 플럭스 잔여물과의 높은 호환성으로 공정 유연성 확보. 별도의 세정 공정 없이 직접 적용 가능합니다.
COFA 4100FU의 상세 물성 및 성능 데이터
| 특성 (Property) | 단위 (Unit) | 값 (Value) |
|---|---|---|
| 외관 (Appearance) | - | Black |
| 점도 (Viscosity) | Pa·s @ 25°C | 10 - 20 |
| 비중 (Specific Gravity) | g/cm³ @ 25°C | 1.4 - 1.6 |
| 필러 함량 (Filler Content) | wt% | 40~60 |
| 포트 라이프 (Pot Life) | 시간 @ 25°C | ≥ 48 hours |
| 특성 (Property) | 단위 (Unit) | 값 (Value) |
|---|---|---|
| 유리전이온도 (Tg, DMA) | °C | 110 - 130 |
| 열팽창계수 (CTE, α1) | ppm/°C | 35~40 |
| 열팽창계수 (CTE, α2) | ppm/°C | 90 - 110 |
| 탄성계수 (Elastic Modulus, 25°C) | GPa | 3 - 6 |
| 인장강도 (Tensile Strength) | MPa | ≥ 60 |
| 열분해온도 (Td5) | °C | ≥ 350 |
| 수분흡수율 (Moisture Absorption) | % | ≤ 0.3 |
| 시험 항목 (Test Item) | 조건 (Condition) | 결과 (Result) |
|---|---|---|
| 열사이클 테스트 (Thermal Cycling) | -40°C ~ 150°C, 1000 cycles | Pass (No crack/delamination) |
| 고온 고습 테스트 (HAST) | 130°C / 85% RH, 96 hours | Pass |
| 고온 보관 테스트 (HTSL) | 150°C, 1000 hours | Pass |
| 리플로우 내성 (Reflow Resistance) | 260°C peak, 3 cycles | Pass (No popcorn effect) |
최적의 물성을 위한 경화 프로파일
제품 품질 유지를 위한 보관 및 사용 가이드라인
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